半导体行业从工艺流程上讲解，依次为设计、制造、封装，检测贯穿于以上三个环节，设计环节主要是“智力劳动”及少量检测设备，制造及封装环节涉及到大量的专业设备及各类耗材。

根据中国半导体行业协会数据，2019 年国内集成电路产业销售额 7562.3 亿元人民币，同比增长 15.8%，其中封测环节的销售额为 2349.7 亿元，同比增长 7.1%，占比约为 31.1%。2）随着 5G、人工智能、大数据等应用的不断扩张，对半导体器件性能的要求不断提高，而先进封装技术在提升芯片性能方面展现的巨大优势，吸引了全球各大主流 IC 封测厂商在先进封装领域进行持续布局，先进封装技术包括 FC BGA、FC QFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out 等非焊线形式。

2018年1月30日，合肥高新区20多个集成电路产业项目，完成签约仪式。这20个项目涵盖集成电路全产业链，其中设计类13个、材料与设备类3个、封测类3个、制造类1个，协议总投资约48.5亿元。

半导体生产设备和材料，是半导体产品的最上游。全世界每年销售的生产设备和材料，加起来总共800多亿美元左右，如果仅仅从规模上来看，其实并不大，就算有个国家占据了全球50%的生产设备和材料的份额，一年销售额也就是400亿美元多点。这两个领域主要是技术门槛高，同时是制高点，因此可以起到控制他国集成电路发展速度的作用。