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  • 半导体设备及耗材行业研究框架

    半导体行业从工艺流程上讲解,依次为设计、制造、封装,检测贯穿于以上三个环节,设计环节主要是“智力劳动”及少量检测设备,制造及封装环节涉及到大量的专业设备及各类耗材。

    15 2020-07-25
  • 详解全球半导体封装及设备市场

    根据中国半导体行业协会数据,2019 年国内集成电路产业销售额 7562.3 亿元人民币,同比增长 15.8%,其中封测环节的销售额为 2349.7 亿元,同比增长 7.1%,占比约为 31.1%。2)随着 5G、人工智能、大数据等应用的不断扩张,对半导体器件性能的要求不断提高,而先进封装技术在提升芯片性能方面展现的巨大优势,吸引了全球各大主流 IC 封测厂商在先进封装领域进行持续布局,先进封装技术包括 FC BGA、FC QFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out 等非焊线形式。

    10 2020-05-20
  • 重点解析:中国集成电路产业布局!

    2018年1月30日,合肥高新区20多个集成电路产业项目,完成签约仪式。这20个项目涵盖集成电路全产业链,其中设计类13个、材料与设备类3个、封测类3个、制造类1个,协议总投资约48.5亿元。

    5 2018-03-13